Intel 家用處理器腳位演進
Intel 目前家用處理器腳位由新到舊的演變如下：
| 腳位 | 處理器世代 | 推出年份 |
|---|---|---|
| LGA 1954 | Nova Lake（預計） | 2026 下半年 |
| LGA 1851 | Core Ultra 200 系列 | 2024 年 10 月 |
| LGA 1700 | 第 12/13/14 代 | 2021-2024 |
| LGA 1200 | 第 10/11 代 | 2020-2021 |
| LGA 1151 | 第 6/7/8/9 代 | 2015-2019 |
| LGA 1150 | 第 4/5 代 | 2013-2015 |
| LGA 1155 | 第 2/3 代 | 2011-2013 |
| LGA 1156 | 第 1 代 | 2009-2011 |
| LGA 775 | Core 2 系列 | 2004-2011 |
LGA 1851（現行最新腳位）
LGA 1851（代號 Socket V1）於 2024 年 10 月 24 日 正式推出，搭配 800 系列主機板（Z890 / B860 / H810），用於 Arrow Lake-S 桌面處理器，即 Core Ultra 200 系列（Core Ultra 9 285K 等）。
重點特性
- 接觸點數量從 LGA 1700 的 1700 增加到 1851
- 尺寸與散熱器安裝孔距與 LGA 1700 相同，散熱器可相容
- 提供 20 條 PCIe 5.0 通道（x16 顯卡 + x4 儲存）+ 4 條 PCIe 4.0 通道
- 僅支援 DDR5，正式終結主流平台對 DDR4 的支援
- 支援顯卡 bifurcation（x8/x4/x4 分割）
800 系列晶片組差異
| 晶片組 | 超頻 | DMI | PCIe 4.0 | SATA |
|---|---|---|---|---|
| Z890 | CPU/記憶體 | x8 | 24 條 | 8 埠 |
| B860 | 僅記憶體 | x8 | 14 條 | 8 埠 |
| H810 | 無 | x4 | 8 條 | 4 埠 |
LGA 1954（下一代腳位規劃）
根據供應鏈與物流資訊平台揭露，Intel 已在內部測試新一代腳位 LGA 1954，將用於 Nova Lake-S 桌面處理器（Core Ultra Series 4），預計 2026 年下半年 發布。
傳聞規格
- 高達 16 個 P-Core + 32 個 E-Core（桌機史上最高核心數）
- 對應 900 系列主機板
- 強化 AI 運算能力與多執行緒效能
- 可能也用於後續的 Razer Lake 架構（有機會跨兩代）
這意味著 LGA 1851 可能只支援 Arrow Lake + Arrow Lake Refresh 兩代，便需更換主機板。對剛入手 800 系列主機板的使用者而言，這無疑是壞消息。
總結：Intel 腳位更換節奏
Intel 在過去十年已更換多次腳位，LGA 1851 僅服役約兩年就可能被 LGA 1954 取代。這種「兩代一換」的策略，雖然能帶來更好的硬體架構支援，但也讓升級成本大幅增加。對於追求長期升級彈性的玩家，AMD 的 AM5（承諾支援至 2027+）或許更具吸引力。
未來時間線
- 2026 上半年：Arrow Lake Refresh（LGA 1851，小幅升級 NPU）
- 2026 下半年：Nova Lake-S（LGA 1954，全新平台）
- 2027+：Razer Lake（可能續用 LGA 1954）